SMT貼片加工并不是生產加工做完了就能直接出貨了，在出廠前還需要進行各種質量檢驗，外觀檢驗就是其中一種，只有檢驗合格的產品才能出貨。下面SMT貼片廠家給大家介紹一些常見的外觀檢驗要求。

SMT貼片加工外觀檢驗要求：

一、印刷工藝品質要求

1、錫漿的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫;

2、印刷錫漿適中，能良好的粘貼，無少錫、錫漿過多;

3、SMT貼片加工的錫漿點成形良好，應無連錫、凹凸不平狀。

二、元器件貼裝工藝品質要求

1、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應正確;元器件應無漏貼、錯貼;

3、貼片元器件不允許有反貼;

4、SMT貼片中有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝;

5、元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。

三、元器件焊錫工藝要求

1、FPC板面應無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、元器件粘接位置應無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物 ;

3、SMT加工的元器件下方錫點形成良好，無異常拉絲或拉尖 。

四、元器件外觀工藝要求

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現象;

2、FPC板平行于平面，板無凸起變形;

3、FPC板應無漏V/V偏現象;

4、標示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

5、FPC板外表面應無膨脹起泡現象;

6、孔徑大小要求符合設計要求。