SMT貼片加工完成之后通常是會(huì)對(duì)電路板進(jìn)行清洗的，否則會(huì)有一些如助焊劑等殘留物殘留在電路板上，這些殘留物不僅影響SMT加工的外觀質(zhì)量檢測(cè)，甚至?xí)?dǎo)致電路板出現(xiàn)短路等不良現(xiàn)象。下面給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的清洗方法。

一：人工清洗

一般的中小型SMT加工廠會(huì)采用人工清洗的方法，清洗的成本低，相對(duì)比較劃算。在人工清洗的中用到的工具主要有清洗槽、噴霧罐、刷子、IPA或VIGON EFM、手套、去離子水、擦拭紙、風(fēng)槍、密封袋等。

人工清洗的步驟：

1、在IPA或VIGON EFM中清洗線路板，或者將IPA和EFM噴涂在線路板表面，使用量大約是每4平方英寸10毫升。

2、使用濕潤(rùn)的柔軟短毛刷連續(xù)擦拭線路板約10秒鐘。

3、使用去離子水進(jìn)行漂洗，每4平方英寸約10毫升。有效去除潛在的污染物殘留。

4、手持電路板的邊緣部位，用干凈的無(wú)絨擦拭布抹除過多余的去離子水。

5、對(duì)線路板潔凈度進(jìn)行目檢。

6、等待自然晾干或者是使用對(duì)線路板進(jìn)行烘干。

二：自動(dòng)化清洗

SMT貼片加工后進(jìn)行的自動(dòng)化清洗工藝分為：水清洗、半水清洗和溶劑清洗等三種方式。自動(dòng)化清洗中使用到的主要工具和材料一般是水清洗機(jī)、去離子水系統(tǒng)、電導(dǎo)率測(cè)試儀、燒杯、去離子水。

自動(dòng)化清洗操作步驟：

1、制取去離子水：利用電滲析裝置和離子交換樹脂罐制取去離子水。

2、電導(dǎo)率測(cè)試：使用電導(dǎo)率測(cè)試儀分別測(cè)試水經(jīng)過電滲析與離子交換樹脂罐之后的電導(dǎo)率，若均符合指標(biāo)要求，則可以用于水清洗。

3、引入水清洗機(jī)：將儲(chǔ)水罐中的去離子水引入至水清洗機(jī)。

4、設(shè)定清洗機(jī)參數(shù)：沖洗室與漂洗室設(shè)定為60±10℃;干燥室設(shè)定為60℃～90℃。

5、設(shè)定鏈速：一般控制鏈速在50～150cm/min。

6、PCBA清洗完成后從清洗機(jī)取出并存放至防靜電周轉(zhuǎn)容器中，要求防靜電周轉(zhuǎn)容器清潔無(wú)塵以避免清洗后的PCBA二次污染。