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波峰焊接技術(shù)簡介

2022-05-05 13:38:00
科榮達電器
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波峰焊接(Wave Soldering)技術(shù)主要用于傳統(tǒng)通孔插裝印制電路板的組裝工藝,以及表面組裝與通孔插裝元器件的混裝工藝。

波峰焊是應(yīng)用最普遍的焊接印制電路板的工藝方法,適宜成批、大量的焊接面裝有分立元件和集成電路的印制線電路板。與手工焊接相比,波峰焊具有生產(chǎn)效率高、焊接質(zhì)量好、可靠性高等優(yōu)點。


波峰焊機是在浸焊機的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的自動焊接設(shè)備,兩者最主要的區(qū)別在于設(shè)備的焊錫槽。波峰焊是利用焊錫槽內(nèi)的機械式或電磁式離心泵,將熔融煜料壓向噴嘴,形成一股向上平穩(wěn)噴涌的焊料波峰,并源源不斷地從噴嘴中溢出。裝有元器件的印制電路板以直線平面 運動的方式通過焊料波峰,在焊接面上形成浸潤焊點而完成焊接。           











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