.   單波峰焊是借助焊料泵把熔融狀焊料不斷居直向上地朝狄長出口涌出，形成20~40mm高的波峰。這樣可使焊料以一定的速度與壓力作用于PCB上，允分滲透入待焊接的元器件引線與電路板之間，使之完金濕潤并進行焊接，如下圖所示。它與熱浸焊接相比，可明顯減少溫焊的比例。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不夠平整，只要翹曲度1:3%以下.仍可得到良好的焊接質(zhì)量。

   舊式波峰焊機在焊接時容易造成焊料堆積、焊點短路等現(xiàn)象，修補焊點的工作量較大。并且，在采用一般的波峰焊機焊接SMT電路板時，有兩個技術(shù)難點。
(1)氣泡遮蔽效應。在焊接過程中，助焊劑或SMT元器件的粘貼劑受熱分解所產(chǎn)生的氣泡不易接出，遮蔽在焊點上，可能造成焊料無法接觸焊接面而形成漏焊。
(2)附影效中印制板在焊料熔液的波峰上通過時，較高的SMT元器什對它后面或相鄰的較矮的SMT元器件周田的死角產(chǎn)生肌擋，形成用影區(qū)，使焊料無法在焊接山上漫流而導致漏焊或焊接不良。
  為克服這些SMT焊接缺陷，除了采用再流焊等焊接方法以外，已經(jīng)研制出許多新型或改進型的波峰焊設備，有效地去除了原有的缺陷。

2.斜坡式波峰焊
   這種波峰焊機和一般波峰焊機的區(qū)別，在于傳送導軌以一定角度的斜坡方式安裝，如下圖所示。這樣的好處是，增加了電路板焊接面與焊錫波峰接觸的長度。假如電路板以同樣速度通過波峰，等效增加了焊點浸潤的時間，從而可以提高傳送導軌的運行速度和焊接效率:不僅有利于焊點內(nèi)的助焊劑揮發(fā)，避免形成夾氣焊點，還能讓多余的焊錫流下來。

3.高波峰焊
  高波峰焊機適用于THT元器件“長腳插焊"工藝，它的焊錫槽及其錫波噴嘴如下圖所示。其特點是，焊料離心泵的功率比較大，從噴嘴中噴出的錫波高度比較高，并且其高度h可以調(diào)節(jié)，保證元器件的引腳從錫波里順利通過。一般地，在高波峰焊機的后面配置剪器機，用來剪短元器件的引腳。

4.空心波峰焊
  空心波的特點是在熔融鉛錫焊料的噴嘴出口設置了指針形調(diào)節(jié)桿，讓焊料熔液從噴嘴兩邊對稱的窄縫中均勻地噴流出來，使兩個波峰的中部形成個空心的區(qū)域， 并且兩邊焊料熔液噴流的方向相反， 如下圖所示。它的波峰不會將元器件推離基板，相反使元器件貼向基板?？招牟ǖ牟ㄐ谓Y(jié)構(gòu)，可以從不同方向消除元器件的陰影效應，有極強的填充死角、消除橋接的效果。它保夠焊接SMT元器件和引線元器件混合裝配的印制電路板，特別適合焊接極小的元器件，即使是在焊盤間距為0. 2mm的高密度PCB上，也不會產(chǎn)生橋接?？招牟毫先垡簢娏餍纬傻牟ㄖ　⒔孛娣e小，使PCB店板與焊料熔液的接觸面減小，不僅有利于助焊劑熱分解(體的排放，克服了氣體速蔽效應，還減少了印制板吸收的熱量，降低了元器件損壞的概率。

5.紊亂波峰焊
   用一塊多孔的平板去替換空心波噴口的指針形調(diào)節(jié)桿，就可以獲得由若千個小子波構(gòu)成的紊亂波，如下圖所示.看起來像平面涌泉似的素亂波，也能很好地克服-般波峰焊的遮蔽效應和陰影效應。

6.寬平波峰焊
.  如下圖所示，在焊料的噴嘴出口處安裝了擴展器，熔融的鉛錫熔液從傾斜的噴嘴噴流出來，形成偏向?qū)捚讲?也叫片波)。逆著印制板前進方向的寬平波的流速較大，對電路板有很好的擦游作用:在設置擴展器的一側(cè)，熔液的波面寬而平，流速較小使焊接對象叮以獲得較好的后熱效應，起到修整焊接面、消除橋接和拉尖、豐滿焊點輪廓的效果。

7.雙波峰焊
   雙波峰焊機是SMT時代發(fā)展 起來的改進型波峰焊設備，特別適合焊接那些THT+SMT混合元器件的電路板。雙波峰焊機的焊料波型如下圖所示，使用這種設備焊接印制電路板時，THT元器件要采用“短腳插焊"工藝。電路板的焊接面要經(jīng)過兩個熔融的鉛錫焊料形成的波峰，這兩個煩料波峰的形式不同，最常見的波形組合是“素亂波"+“寬平波"。
   第一個焊料波是紊亂波，使焊料打到印制板的底面所有的焊盤、元器件焊端和引腳上，熔融的焊料在經(jīng)過助焊劑凈化的金屬表面上進行浸潤和擴散。然后印制板的底面通過第二個熔融的焊料波，第二個焊料波是寬平波，寬平波將引腳及焊端之間的連橋分開，并將去除拉尖等焊接缺陷。“空心波”+“寬平波”的波形組合也比較常見。焊料熔液的溫度、波峰的高度和形狀、電路板通過波峰的時間和速度這些工藝參數(shù)，都可以通過計算機伺服控制系統(tǒng)進行調(diào)整。

8.選擇性波峰焊
   近年來，SMT元器件的使用率不斷上升，在某些混合裝配的電子產(chǎn)品里甚至已經(jīng)占到95%左右，按照以往的思路，對電路板A面進行再流焊、B面進行波峰焊的方案已經(jīng)面臨挑戰(zhàn)。在以集成電路為主的產(chǎn)品中，很難保證在B面上只貼裝耐受溫度的SMC元件、不貼裝承受高溫能力較差、可能因波峰焊導致?lián)p壞的SMD:假如用手工焊接的辦法對少THT元件實施焊接，又感覺一致性難以保證。 為此，國外廠商推出了選擇性波峰焊設備。這種設備的工作原理是:在由電路板設計文件轉(zhuǎn)換的程序控制下，小型波峰焊錫槽和噴嘴移動到電路板告要補焊的位置，順序、定量地噴涂助焊劑并噴涌焊料波峰，進行局部焊接。