波峰焊主要材料-助焊劑+焊料添加劑概論
- 2022-05-10 13:57:00
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(1)助焊劑的作用。助焊劑中的松香樹脂和活性劑在一定溫度下產(chǎn)生活性化反應(yīng)，能去除焊接金屬表面的氧化膜，同時(shí)松香樹脂又能保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化;助焊劑能降低熔融焊料的表面張力，有利于焊料的潤(rùn)濕和擴(kuò)散，有利于焊接過程中的熱量傳遞。
(2)助焊劑的特性要求。熔點(diǎn)比焊料低，擴(kuò)展率>85%;黏度和比重比熔融焊料小，容易被置換，不產(chǎn)生毒氣。助焊劑的比重可以用溶劑來稀釋，一般控制在0.82~0.84;免清洗型助焊劑要求固體含量<2.0wt%，不含鹵化物，焊后殘留物少，不產(chǎn)生腐蝕作用，絕緣性能好，絕緣電阻>1X 1011Ω；水清洗、半水清洗和溶劑清洗型助焊劑要求焊后易清洗:常溫下儲(chǔ)存穩(wěn)定。
(3)助焊劑的選擇。按照清洗要求， 助焊劑分為免清洗、水清洗、半水清洗和溶劑清洗四種類型，按照松香的活性分類，可分為R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)三種類型，要根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度和電性能的具體要求進(jìn)行選擇。
(4)一般情況下， 軍用及生命保障類如衛(wèi)星、飛機(jī)儀表、潛艇通信、保障生命的醫(yī)療裝置、微弱信號(hào)測(cè)試儀器等電子產(chǎn)品必須采用清洗型的助焊劑；其他如通信類、工業(yè)設(shè)備類、辦公設(shè)備類、計(jì)算機(jī)等類型的電子產(chǎn)品可采用免清洗或清洗型的助焊劑；一般家用電器類電子產(chǎn)品均可采用免清洗型助焊劑或采用RMA(中等活性)松香型助焊劑可不清洗。
波峰焊主要材料-焊料添加劑
在波峰焊的焊料中，還要根據(jù)需要添加或補(bǔ)充一些輔料:防氧化劑可以減少高溫焊接時(shí)焊料的氧化，不僅可以節(jié)約焊料，還能提高焊接質(zhì)量。防氧化劑由油類和還原劑組成。要求還原能力強(qiáng)，在焊接溫度下不會(huì)碳化。錫渣減除劑能讓熔融的鉛錫焊料與錫渣分離，起到防止錫渣混入焊點(diǎn)、節(jié)省焊料的作用。
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