波峰焊接中合金化過(guò)程
- 2022-05-11 15:31:00
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波峰焊接中,PCB通過(guò)波峰時(shí)其熱作用過(guò)程大致可分為三個(gè)區(qū)域,如下圖所示。
1.助焊劑潤(rùn)濕區(qū)
被覆在PCB板面上的助焊劑,經(jīng)過(guò)預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱,一接觸焊料波峰后溫度驟升,助焊劑迅速在基體金屬表面上潤(rùn)濕、漫延。受溫度的劇烈激活,釋放出最大的化學(xué)活性,迅速凈化被焊金屬表面。此過(guò)程大藥只需0.1s的時(shí)間即可完成。
2.焊料潤(rùn)濕區(qū)
經(jīng)過(guò)助焊劑凈化的基體表面,在基體金屬表面吸附力的作用下和助焊劑的拖動(dòng)下,迅速在基體金屬表面上漫流開(kāi)來(lái)。一旦達(dá)到焊料的潤(rùn)濕溫度后,潤(rùn)濕過(guò)程便立即發(fā)生。此過(guò)程通常只需1~ 3s即可完成。
3.合金層形成區(qū)
焊料在基體金屬上發(fā)生潤(rùn)濕后,擴(kuò)散過(guò)程便緊隨其后發(fā)生。由于生成最適宜厚度的合金層需要經(jīng)歷一段時(shí)間過(guò)程,因此,潤(rùn)濕發(fā)生后還必須有足夠的保溫時(shí)間,以獲得所需要厚度的合金層。通常該時(shí)間為2~5S。保溫時(shí)間之所以要取一個(gè)范圍,主要是被焊金屬熱容量的大小不同。熱容量大的,升溫速率慢,獲得合適厚度的合金層的時(shí)間自然就得長(zhǎng)一些。而熱容小的,升溫速率快,合金層的生成速度也要快些,因而保溫時(shí)問(wèn)就可以取得短些。對(duì)一般元器件來(lái)說(shuō),該時(shí)間優(yōu)選為3-4S。
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