波峰焊-插裝元器件焊接技術(shù)
- 2022-05-12 09:46:00
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波峰焊--插裝元器件焊接技術(shù)
1.上機(jī)前的烘干處理
為了消除在制造過程中就隱蔽于PCB內(nèi)殘余的溶劑和水分，特別是在焊接中當(dāng)PCB上出現(xiàn)氣泡時，建議對PCB板進(jìn)行上線前的預(yù)烘干處理。
PCB在上線之前進(jìn)一步預(yù)烘干處理對消除PCB制板過程中所形成的殘余應(yīng)力，減少波峰焊接時PCB的翹曲和變形也是極為有利的。
2.預(yù)熱溫度
預(yù)熱溫度是隨時間、電源電壓、周圍環(huán)境溫度、季節(jié)及通風(fēng)狀態(tài)的變化而變化的。當(dāng)加熱器和PCB間的距離及夾送速度一定時，調(diào)控預(yù)熱溫度的方法通常是通過改變加熱器的加熱功率來實現(xiàn)。
下表為我國電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)“SJ/T10534-94”給出的預(yù)熱溫度(是指在PCB焊接面上的溫度)
3.焊料溫度
為了使熔化的焊料具有良好的流動性和潤濕性，較佳的焊接溫度應(yīng)高于焊料熔點溫度。
4.夾送速度
焊接時間往往可以用夾送速度來反映。波峰焊接中最佳夾送速度的確定，要根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元件的熱容量、預(yù)熱溫度等綜合因素，通過工藝測試來確定。
5.夾送傾角
目前公認(rèn)較好的傾角范圍為7°~15°(3~7°)。
6.波峰高度
波峰焊接機(jī)最適宜焊接的波峰高度范圍一般為6~ -8mm。
7.浸入深度
以PCB板浸入焊料波三分之一至三分之二板厚為宜。
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