波峰焊接-合格焊點
- 2022-05-13 15:33:00
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錫必須與基板形成共結晶焊點。讓錫成為基層的部分， 故有如下要求：
①在PCB焊接 面上出現(xiàn)的焊點應為實心平項的錐體:橫切面之兩外圓應呈現(xiàn)新月形之均勻弧狀。通孔中之填錫應將零件均勻完整地包裹住。
.②焊點底部面積應與板子上的焊盤一致。
③焊點之錫柱爬升高度大約為零件腳在電路板面突出的3/4，其最大高度不可超過圓形焊盤直徑之一半或80%6(否則容易造成短路)。
①錫量的多少應以填滿焊盤邊緣及零件腳為宜，而焊接接觸角度應趨近于零，接觸角度越小越好，表示有良好的沾錫性。
⑤錫而應呈現(xiàn)光澤性，表面應平滑、均勻。
⑥對貫穿孔的PCB而言，焊錫應自焊錫面爬進孔中開至零件面。
.滿足以上6個條件的投點即被稱為合格焊點。波峰焊焊點質量要求見IPC-A-610D
如下圖所示為合格焊點剖面圖。
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