電子產(chǎn)品溫度試驗(yàn)的目的

1.1  概述

溫度試驗(yàn)必須能夠達(dá)到以下兩個(gè)目的：

1） 發(fā)現(xiàn)與下列相關(guān)的制造缺陷

a) 工藝方面；

b) 制造過程；

c) 測試過程；

d) 任何手工操作；

e) 報(bào)廢或者維修不良品，使產(chǎn)品的故障率在使用壽命之內(nèi)達(dá)到預(yù)期值。

2） 在溫度循環(huán)過程中檢查設(shè)計(jì)缺陷。

3） 溫度循環(huán)試驗(yàn)之后，能夠檢查出可靠性不良的電子元器件。

1.2  原理

溫度試驗(yàn)遵循以下原則：

1）每種溫度循環(huán)曲線不是適用于所有產(chǎn)品的，它可以適用于某中產(chǎn)品或者某一類產(chǎn)品。 

2）溫度試驗(yàn)過程的主要缺陷更多是因?yàn)榻M裝過程導(dǎo)致的，而不是電子元器件本身。

3) 依靠溫度循環(huán)試驗(yàn)去發(fā)現(xiàn)存在于電子產(chǎn)品上的主要缺陷，效率不是很高。

4) 通過溫度循環(huán)和熱沖擊試驗(yàn)，結(jié)構(gòu)缺陷能夠很大程度的暴露出來。

5) 溫度變化必須在5℃/min到20℃/min之間。（機(jī)箱、模塊類產(chǎn)品執(zhí)行實(shí)驗(yàn)大綱和技術(shù)條件要求）

6) 最高和最低溫度之間的溫差必須在90℃和120℃之間，與產(chǎn)品實(shí)際運(yùn)行過程的溫度相一致。

7) 溫度的保持時(shí)間必須保證產(chǎn)品達(dá)到熱穩(wěn)定狀態(tài)，或者保證最短的進(jìn)行測試的時(shí)間。在任何情況下，必須至少保持15分鐘。

8) 動(dòng)態(tài)溫度循環(huán)中，必須進(jìn)行功能測試，以檢查產(chǎn)品故障。

9) 進(jìn)行了失效分析，并且經(jīng)確認(rèn)之后，溫度循環(huán)的曲線參數(shù)才可進(jìn)行修改。沒有經(jīng)過事先分析，修改是無效的。

10) 在試驗(yàn)進(jìn)行過程中，必須實(shí)時(shí)監(jiān)控產(chǎn)品表面的溫度和溫度變化率。

溫度循環(huán)過程中，必須滿足參數(shù)和試驗(yàn)條件主要有以下幾個(gè)目的：

l 溫度變化

n 使元器件和焊點(diǎn)產(chǎn)生熱應(yīng)力。

n 應(yīng)力的大小與溫度的變化速率相關(guān)。

l 溫度保持

n 在下一個(gè)溫度變化之前消除應(yīng)力。

l 電子產(chǎn)品開關(guān)、測試

n 在每個(gè)測試階段，都有足夠的時(shí)間完成測試。