1 電路板的靜態(tài)溫度循環(huán)試驗(yàn)

根據(jù)產(chǎn)品例行試驗(yàn)大綱的要求，對電路板進(jìn)行靜態(tài)溫度試驗(yàn)。試驗(yàn)過程中電路板不通電。

電路板在溫度試驗(yàn)箱中擺放均勻，盡可能使每塊電路板的溫度變化一致。保證試驗(yàn)箱內(nèi)空氣流動順暢。

對溫度速率變化最大以及溫度能夠達(dá)到最高和最低值位置的電路板進(jìn)行表面溫度監(jiān)控。

電路板在取放的過程中，要注意防護(hù)要求。

注：板級靜態(tài)高低溫度實(shí)驗(yàn)時，中途出項(xiàng)實(shí)驗(yàn)停止時，允許從停止的循環(huán)點(diǎn)繼續(xù)進(jìn)行剩余實(shí)驗(yàn)，但不允許重或重復(fù)進(jìn)行溫度試驗(yàn)。

2電子產(chǎn)品或半成品的動態(tài)溫度循環(huán)試驗(yàn)

根據(jù)產(chǎn)品例行試驗(yàn)大綱或工藝文件等的要求，對電子產(chǎn)品或半成品進(jìn)行動態(tài)溫度循環(huán)試驗(yàn)，試驗(yàn)過程中要對產(chǎn)品或半成品上電，并進(jìn)行功能測試。

產(chǎn)品或半成品在溫度試驗(yàn)箱內(nèi)擺放位置的選擇應(yīng)適當(dāng)，盡量避免其各部位受熱不均，保證試驗(yàn)箱內(nèi)空氣流動順暢。

對溫度速率變化最大以及溫度能夠達(dá)到最高和最低值位置的產(chǎn)品或半成品進(jìn)行表面溫度監(jiān)控。

產(chǎn)品和半成品在取放的過程中，要注意防護(hù)要求。

注：牽引類產(chǎn)品進(jìn)行動態(tài)高低溫實(shí)驗(yàn)功能測試不過時，允許進(jìn)行第二次高低溫試驗(yàn)，但不允許進(jìn)行第三次動態(tài)高低溫實(shí)驗(yàn)。

3溫度曲線記錄、文件名的命名規(guī)則，及其確認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)

1）在《產(chǎn)品流轉(zhuǎn)單》中記錄溫度曲線的log文件名，該文件的命名規(guī)則為“日期-流轉(zhuǎn)單號-產(chǎn)品名稱”。如果一個流轉(zhuǎn)單的產(chǎn)品分多次進(jìn)行試驗(yàn)，每次試驗(yàn)的曲線文件名都需要記錄；如果多個流轉(zhuǎn)單的產(chǎn)品同時進(jìn)行試驗(yàn)，每個流轉(zhuǎn)單都應(yīng)該記錄曲線文件名稱。電腦硬盤里的log文件每半年進(jìn)行一次光盤備份。

2）每次溫度試驗(yàn)開始的時候，都應(yīng)新創(chuàng)建一個溫度曲線；每次溫度試驗(yàn)結(jié)束之后，都應(yīng)將已完成的溫度曲線結(jié)束，不能多次試驗(yàn)用同一個曲線文件。

3）溫度曲線應(yīng)滿足例行試驗(yàn)大綱或附件一表格中最高溫度、最低溫度、保持時間、溫度上升速率、溫度下降速率等方面的要求。

4）溫度升到高溫的時候，試件表面的過沖溫度不能超過最高保持溫度15℃；溫度下降到最低溫度的時候，試件表面的過沖溫度不能低于最低保持溫度10℃。

5）溫度實(shí)驗(yàn)開始之后，應(yīng)注意觀察溫度曲線。如果曲線不能滿足以上兩條的要求，則需要通過調(diào)整試驗(yàn)程序參數(shù)，或者調(diào)整試件的位置、數(shù)量，使溫度曲線達(dá)到要求。

6）如果需要進(jìn)行調(diào)整，應(yīng)在一個完整的循環(huán)結(jié)束之后進(jìn)行。溫度試驗(yàn)規(guī)定的循環(huán)次數(shù)應(yīng)包含調(diào)整之前和調(diào)整之后的。做出調(diào)整之后，應(yīng)在《產(chǎn)品流轉(zhuǎn)單》中記錄調(diào)整的原因和具體的調(diào)整措施。

3.5溫度試驗(yàn)的記錄

每次進(jìn)行溫度試驗(yàn)結(jié)束之后都要對試驗(yàn)進(jìn)行記錄，并且有工藝人員對程序進(jìn)行確認(rèn)。能夠記錄溫度曲線的溫度試驗(yàn)箱，必須將溫度試驗(yàn)的曲線保存在電腦里。使用不具備記錄曲線功能的試驗(yàn)箱，試驗(yàn)完成后填寫完整記錄表里的其它內(nèi)容。