第二章 PCBA手工打膠方法

2.1 概要

PCBA上元器件打膠是對(duì)體積較大且在運(yùn)輸和使用過(guò)程中，由于震動(dòng)容易松動(dòng)和脫落的器件進(jìn)行輔助性固定。

2.2 操作方法 

2.2.1工作前

(1)保持工作臺(tái)面干凈衛(wèi)生。

(2)檢查膠質(zhì)量，確保外觀無(wú)雜質(zhì)、膠內(nèi)無(wú)異物、沒(méi)有失效。

(3)將熱熔膠槍通電預(yù)熱5-10分鐘（適用于熱熔膠棒）。

(4)檢查確認(rèn)基板及打膠器件表面清潔無(wú)沾污。

2.2.2工作中

(1)檢查確認(rèn)基板及打膠器件表面清潔無(wú)沾污。

(2)膠槍充分加熱后，對(duì)需要打膠固定的器件打膠（適用于熱熔膠棒）。

(3)打膠量要適中，不可多膠或少膠，膠體必須有效的連接基板和固定器件。

(4)、打膠時(shí)槍頭以45°角傾斜，沿被打膠物打膠，掌握好出膠量，打膠完畢，以45°角傾斜，可先小范圍水平方向旋轉(zhuǎn)，或左右移動(dòng)，使膠自然滑落到被打膠處，待膠不自然滴下時(shí)，慢慢移開(kāi)膠槍。

(5)、打膠時(shí)注意打膠方法，水平方向旋轉(zhuǎn)打膠，適應(yīng)圓柱體、長(zhǎng)方體，要求強(qiáng)度高的場(chǎng)合；水平方向由左至右打膠，適應(yīng)于排線，強(qiáng)度要求適中的場(chǎng)合；垂直方向定膠，適應(yīng)于固定，強(qiáng)度要求不高的場(chǎng)合（見(jiàn)圖2-1，圖2-2，圖2-3）。

(6)打膠過(guò)程中不得有毛刺和拉絲現(xiàn)象，保證膠體表面光滑；不得沾污其他器件，不得覆蓋基板的貼片件和其他發(fā)熱器件（見(jiàn)圖2-4，圖2-5）。

2.2.3工作后

(1)檢查作業(yè)結(jié)果，需保證膠面光滑美觀，無(wú)毛刺、拉絲、起泡不良現(xiàn)象，如有拉絲現(xiàn)象，必須清理干凈。

(2)按作業(yè)指導(dǎo)書(shū)要求檢查打膠位置，發(fā)現(xiàn)異常問(wèn)題及時(shí)反饋給相關(guān)工藝人員。

(3)具體檢查及接受標(biāo)準(zhǔn)（見(jiàn)IPC-A-610C）。

2.3 打膠注意事項(xiàng)

2.3.1必須保證被打膠物表面清潔無(wú)臟污。

2.3.2保證膠槍充分加熱，膠棒熔化良好，如果膠槍加熱不充分，出膠溫度低會(huì)造成以下不良現(xiàn)象（適用于熱熔膠棒）。

(1)膠槍不易出膠。

(2)膠體與被打膠物粘接不牢靠，支撐強(qiáng)度差。

(3)易產(chǎn)生毛刺、拉絲，影響美觀。

2.3.3打膠過(guò)程需一次完成，不許中途停止后再打膠，否則膠體不能完全熔為一體，影響打膠質(zhì)量和美觀（見(jiàn)圖2-6、2-7）。

2.3.4打膠量要適中，各位置打膠量要均勻，保證被打膠器件和基板牢固粘接（見(jiàn)2-8、2-9、2-10、2-11）。