隨著制造工藝的提升，集成電路的晶體管尺寸從微米級降至納米級，集成度從幾十個(gè)晶體管增加到數(shù)十億晶體管。然而，物理尺寸縮小瀕臨極限帶來的量子隧穿效應(yīng)、原子級加工工藝等問題成為制約摩爾定律延續(xù)的重要因素，并且每代工藝之間的性能提升幅度越來越小。

在摩爾定律減速的同時(shí)，計(jì)算需求卻在暴漲。隨著人工智能、自動(dòng)駕駛、5G、云計(jì)算等新興技術(shù)的快速發(fā)展，對算力芯片的效能要求越來越高。

多重挑戰(zhàn)和趨勢下，先進(jìn)封裝成為一條重要賽道，在提高芯片集成度、縮短芯片距離、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的過程中扮演了重要角色。

根據(jù)相關(guān)機(jī)構(gòu)預(yù)期，全球先進(jìn)封裝市場規(guī)模將由2022年的443億美元，增長到2028年的786億美元，年復(fù)合成長率為10.6%，成為封測市場貢獻(xiàn)的主要增量。

先進(jìn)封裝相對傳統(tǒng)封裝的變化主要在于對減薄/拋光要求提高和新增RDL、Bumping、TSV環(huán)節(jié)，目前先進(jìn)封裝材料有著難度高、工藝影響大、國產(chǎn)化率低等特點(diǎn)，而鍵合、RDL、Bumping、TSV工藝環(huán)節(jié)涉及的材料也被重點(diǎn)關(guān)注中。

臨時(shí)鍵合：先進(jìn)封裝對減薄要求提高，中大尺寸薄化晶圓的柔性和易脆性使其很容易發(fā)生翹曲和破損，臨時(shí)鍵合與解鍵合技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，臨時(shí)鍵合膠成為關(guān)鍵耗材。

RDL：面向3D/2.5D封裝集成以及FOWLP的關(guān)鍵技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)多芯片連接的基礎(chǔ)。涉及到PSPI、光刻膠、CMP、靶材等多種先進(jìn)材料。

Bumping：是芯片能夠?qū)崿F(xiàn)堆疊的關(guān)鍵支撐，涉及高品質(zhì)電鍍液以及封裝基板等先進(jìn)材料。

TSV：是立體構(gòu)裝的關(guān)鍵技術(shù)，其工藝核心TSV深孔制造需要用到氟基氣體和高性能EMC及填料等先進(jìn)材料。

來源：根據(jù)公開資料整合

臨時(shí)鍵合膠及拋光材料

1、鼎龍股份

公司以打印耗材起家，半導(dǎo)體材料主要布局CMP拋光材料、OLED材料和先進(jìn)封裝材料。公司為半導(dǎo)體CMP拋光墊龍頭，半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料布局封裝光刻膠、臨時(shí)鍵合膠、底部填充膠等產(chǎn)品，目前新產(chǎn)品開發(fā)、驗(yàn)證如期推進(jìn)。

半導(dǎo)體下游客戶主要包括長江存儲(chǔ)、合肥長鑫、中芯國際等國內(nèi)一線晶圓廠。先進(jìn)封裝材料中，臨時(shí)鍵合膠產(chǎn)品在國內(nèi)某主流集成 電路制造客戶端的驗(yàn)證及量產(chǎn)導(dǎo)入工作基本完成，2023年獲得首筆訂單。封裝用PSPI產(chǎn)品已完成客戶端送樣，驗(yàn)證工作穩(wěn)步推進(jìn)，客戶驗(yàn)證反饋良好。

2、安集科技

公司是國內(nèi)CMP拋光液龍頭，目前產(chǎn)品包括不同系列的化學(xué)機(jī)械拋光液、功能性濕電子化學(xué)品和電鍍液及添加劑系列產(chǎn)品，主要應(yīng)用于集成電路制造和先進(jìn)封裝領(lǐng)域。 

半導(dǎo)體下游客戶主要包括中芯國際、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫等國內(nèi)一線晶圓廠，封裝領(lǐng)域也導(dǎo)入了國內(nèi)一線封測廠。2022年公司完成了應(yīng)用于集成電路制造及先進(jìn)封裝領(lǐng)域的電鍍液及添加劑產(chǎn)品系列平臺(tái)的搭建，研發(fā)產(chǎn)品已覆蓋多種電鍍液添加劑，多種電鍍液添加劑在先進(jìn)封裝領(lǐng)域已進(jìn)入客戶量產(chǎn)導(dǎo)入階段。

光刻膠

1、彤程新材

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體光刻膠龍頭生產(chǎn)商，I線光刻膠和KrF光刻膠是國內(nèi)8-12寸集成電路產(chǎn)線主要的本土供應(yīng)商。

ArF光刻膠方面，23年11月公司公告宣布已經(jīng)完成ArF光刻膠部分型號的開發(fā)，首批ArF光刻膠的各項(xiàng)出貨指標(biāo)能對標(biāo)國際光刻膠大廠產(chǎn)品，已具備量產(chǎn)能力，在國內(nèi)處于相對領(lǐng)先水平。公司在上海的工廠主要包括年產(chǎn) 300/400噸 ArF及 KrF光刻膠量產(chǎn)產(chǎn)線、1萬噸顯示用光刻膠和2萬噸高純 EBR 試劑項(xiàng)目。

2、晶瑞電材

公司是國內(nèi)濕電子化學(xué)品和半導(dǎo)體光刻膠的龍頭企業(yè)，公司光刻膠產(chǎn)品由子公司瑞紅蘇州生產(chǎn)，產(chǎn)品技術(shù)水平和銷售額處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。瑞紅蘇州于 2018 年完成了國家重大科技項(xiàng)目 02專項(xiàng)“i線光刻膠產(chǎn)品開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目后，i線光刻膠產(chǎn)品規(guī)模化向中芯國際、合肥長鑫、華虹半導(dǎo)體、晶合集成等國內(nèi)知名半導(dǎo)體企業(yè)供貨；KrF高端光刻膠部分品種已量產(chǎn)；ArF 高端光刻膠研發(fā)工作已啟動(dòng)。

靶材

1、江豐電子

公司主要產(chǎn)品為高純?yōu)R射靶材和半導(dǎo)體精密零部件，公司為國產(chǎn)濺射靶材龍頭供應(yīng)商。

江豐電子客戶涵蓋國內(nèi)外知名公司，臺(tái)積電、海力士、中芯國際、京東方、華 星光電等全球知名半導(dǎo)體及面板廠商供應(yīng)商等。目前公司超純金屬濺射靶材產(chǎn)品包括鋁、鈦、鉭、銅靶等，已應(yīng)用于半導(dǎo)體廠商最先端制造工藝，在7nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)，并進(jìn)入先端的5nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)。

2、有研新材

公司主營業(yè)務(wù)分布在高端金屬靶材、先進(jìn)稀土材料、紅外光學(xué)材料、生物醫(yī)用材料等多個(gè)領(lǐng)域。公司子公司有研億金為國內(nèi)靶材生產(chǎn)領(lǐng)先企業(yè)，先進(jìn)封裝用靶材部分產(chǎn)品已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

核心銅系靶在中芯國際、長江存儲(chǔ)等客戶全面上量， 占比持續(xù)提升。2023 年公司德州基地集成電路用高純?yōu)R射靶材項(xiàng)目投產(chǎn)后，年產(chǎn)能達(dá)到4.3 萬塊，達(dá)到世界前三水平。

電鍍液及配套

1、艾森股份

公司圍繞電子電鍍和光刻兩個(gè)半導(dǎo)體制造及封裝過程中的關(guān)鍵工藝環(huán)節(jié)提供高端電子化學(xué)品，包括電鍍液和光刻膠。

公司主要客戶群體包括長電科技、通富 微電、華天科技等國內(nèi)領(lǐng)先的封測廠商和電子元件企業(yè)。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司不僅提供先進(jìn)封裝用的電鍍銅基液（高純硫酸銅），已在華天科技等獲得應(yīng)用，與國內(nèi)頂級先進(jìn)封裝廠商也形成了供應(yīng)關(guān)系，還積極開發(fā)電鍍錫銀添加劑等新產(chǎn)品。

2、天承科技

公司主要致力于PCB專用功能性濕電子化學(xué)品，包括水平沉銅專用化學(xué)品、電鍍專用化學(xué)品、銅面處理專用化學(xué)品、垂直沉銅專用化學(xué)品、SAP 孔金屬化專用化學(xué)品等。

在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，天承科技正在積極開展對ABF載板等高端領(lǐng)域的研發(fā)和布局，公司已與中科院北京微電子所合作，研發(fā)出適用于封裝載板的產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2024年載板專用電子化學(xué)品銷售額將顯著提升，且已陸續(xù)通過客戶認(rèn)證；除此之外，公司也在配合大客戶研發(fā)先進(jìn)封裝Bumping、RDL等環(huán)節(jié)所用電鍍液。

封裝基板

1、深南電路

公司是國內(nèi)主要的PCB制造商，主要從事高多層 PCB、封裝基板、電子裝聯(lián)業(yè)務(wù)。先進(jìn)封裝方向上，公司與國內(nèi)外存儲(chǔ)、CPU、GPU等設(shè)計(jì)廠配套研發(fā)，產(chǎn)能方面無錫工廠配備FCCSP封裝基板工藝，當(dāng)前也在加快研發(fā)FCBGA封裝基板，未來計(jì)劃在廣州基地形成FCBGA量產(chǎn)能力。

2、興森科技

公司是全球主要的PCB樣板/小批量板供應(yīng)商，主要從事PCB小批量/樣板、封裝基板、半導(dǎo)體測試板業(yè)務(wù)，2023年7月合并北京興斐電子，進(jìn)軍移動(dòng)通訊用HDI板領(lǐng)域。

先進(jìn)封裝方向上，公司與國內(nèi)外存儲(chǔ)、CPU、GPU等設(shè)計(jì)廠配套研發(fā)，公司珠海工廠配備FCCSP、FCBGA，封裝基板工藝，未來將在廣州基地進(jìn)一步擴(kuò)充 FCBGA技術(shù)和生產(chǎn)能力。

電子特氣

1、華特氣體

公司是國內(nèi)IC領(lǐng)域電子特氣龍頭，是長江存儲(chǔ)和中芯國際等國內(nèi)晶圓大廠的供應(yīng)商，同時(shí)對三星、海力士、英飛凌等海外客戶實(shí)現(xiàn)供貨。

在含氟刻蝕氣體領(lǐng)域，公司布局了四氟化碳、八氟環(huán)丁烷、六氟丁二烯、六氟乙烷等品種，部分產(chǎn)品有望在先進(jìn)封裝中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

2、雅克科技

公司是國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體材料平臺(tái)型企業(yè)，主要半導(dǎo)體材料包括前驅(qū)體、面板光刻膠、電子特氣、硅微粉等。

公司的電子特氣包括六氟化硫和四氟化碳兩個(gè)產(chǎn)品，均在先進(jìn)封裝刻蝕領(lǐng)域具備應(yīng)用前景，其中六氟化硫產(chǎn)能1.2萬噸，電子級六氟化硫09年開始向林德、昭和電工、關(guān)東電化等供應(yīng)，通過其渠道銷往終端的半導(dǎo)體制造客戶，如臺(tái)積電等。四氟化碳產(chǎn)能0.2萬噸，16年已導(dǎo)入臺(tái)積電，目前為臺(tái)積電、三星電子、Intel、中芯國際、長江存儲(chǔ)、合肥長鑫、海力士以及中電熊貓、京東方批量供應(yīng)產(chǎn)品。 

EMC及配套填料 

1、華海誠科

公司是國內(nèi)第一梯隊(duì)的環(huán)氧塑封料廠商，產(chǎn)品種類覆蓋DIP、TO、SOT、SOP、QFN、BGA、FC、SiP；主要客戶為長電科技、通富微電、華天科技、氣派科技、銀河微電、揚(yáng)杰科技。業(yè)務(wù)方面公司積極配合國內(nèi)設(shè)計(jì)廠商先進(jìn)封裝相關(guān)高端產(chǎn)品，公司FC、SiP等產(chǎn)品已經(jīng)通過部分客戶驗(yàn)證，GMC已通過客戶驗(yàn)證，LMC仍在客戶驗(yàn)證過程中。

2、聯(lián)瑞新材

公司是國內(nèi)最大的球硅生產(chǎn)廠商，球硅業(yè)務(wù)主要用于EMC環(huán)氧塑封料填料，公司已同世界級半導(dǎo)體塑封料廠商住友電工、日立化成、松下電工、KCC集團(tuán)、華威電子建立了合作關(guān)系。先進(jìn)封裝方面，公司依據(jù)全球龍頭客戶資源，深度參與先進(jìn)封裝所用12~20um cut 點(diǎn)產(chǎn)品，同時(shí)配合海外客戶研發(fā)low α球硅/球鋁產(chǎn)品。（半導(dǎo)體在線）