文章來源：金鑒可靠性實驗室

絕緣表面電阻與導電性陽極絲

在電子制造領域，電路板的可靠性是確保電子產品長期穩(wěn)定運行的關鍵因素。表面絕緣阻抗（SIR）和導電性陽極絲（CAF）是評估電路板可靠性的兩個重要指標。金鑒實驗室提供PCB失效分析服務，致力于改善產品品質，服務電力電子產業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié)，使產業(yè)健康發(fā)展。我們擁有專業(yè)的解決方案專家顧問、質量工程師團隊及高精度PCB產品檢測設備，具有精湛的技術與經驗。 

表面絕緣阻抗（SIR）：是衡量電路板表面絕緣材料阻止電流通過的能力。一個高的SIR值意味著電路板表面具有良好的絕緣性能，能夠有效防止電流泄露，從而保障電路的正常工作。SIR測試是電路板制造和質量控制過程中的一個常規(guī)項目，它通過在電路板表面施加電壓并測量電流來確定阻抗值。

導電陽極絲

導電性陽極絲（CAF）：現象描述的是一種在電路板內部發(fā)生的電化學過程，其中銅離子在電場的作用下沿著玻璃纖維或微裂隙從陽極向陰極遷移，形成導電性的細絲。這些導電性細絲可能會導致電路板的絕緣性能下降，甚至造成短路，影響電子產品的安全性和可靠性。CAF現象在高溫高濕的環(huán)境中更容易發(fā)生，因此對于在惡劣環(huán)境下工作的電子產品，CAF測試尤為重要。

影響SIR/CAF測試的因素

SIR和CAF測試的準確性受到多種因素的影響，包括但不限于：

樣品準備：測試樣品的制備質量直接影響測試結果。這包括PCB板材的選擇、電極材料的純度、阻焊膜的完整性以及涂覆材料的均勻性。

測試環(huán)境：溫度和濕度是影響SIR和CAF測試的關鍵環(huán)境因素。高溫高濕環(huán)境會加速CAF的生長，因此在測試過程中需要嚴格控制環(huán)境條件。在CAF失效分析方面，金鑒實驗室具備深入的研究和豐富的經驗，通過專業(yè)的分析方法，精確地找到CAF失效的位置和原因，并提供改善建議。

CAF失效 

CAF失效

漏電流檢測：檢測系統(tǒng)的靈敏度決定了能否準確捕捉到微小的電流變化，這對于早期發(fā)現CAF現象至關重要。

測試條件：測試中所施加的偏置電壓、測試持續(xù)時間和環(huán)境條件都會影響SIR和CAF的發(fā)展。

連接方式：樣品與測試設備之間的連接方式也會影響測試結果，需要確保連接的穩(wěn)定性和可靠性。

測試原理

SIR/CAF測試的原理是在老化環(huán)境下對樣品施加電壓，并通過測量一定時間內絕緣阻值的變化來評估產品的可靠性。絕緣電阻的測試基于歐姆定律，即通過測量施加恒定直流電壓下的電流來計算阻值。在測試過程中，多路開關將各個樣品接入測試回路，施加試驗電壓后，使用高阻計表進行測量。這種方法能夠提供關于產品在試驗過程中絕緣性能變化的詳細信息，從而評估產品的可靠性。

客戶關注的可靠性因素

隨著市場對產品質量要求的提高，客戶越來越重視產品在壽命期內的可靠性。以下是客戶在選購產品時關注的幾個方面：

保護品牌：產品的可靠性直接關系到品牌的聲譽和市場地位。

延長保質期：高可靠性的產品能夠延長保質期，減少售后服務的壓力。

減少更換成本：可靠性高的產品能夠減少因故障更換而產生的成本。

增加組裝PCB的價值：可靠性高的PCB能夠提升整個電子產品的價值和市場競爭力。

結論

SIR和CAF測試是評估電路板可靠性的重要工具，它們幫助制造商和用戶了解電路板在各種環(huán)境下的性能表現。通過這些測試，可以及時發(fā)現和預防潛在的絕緣問題，從而提高電子產品的安全性和可靠性。隨著電子技術的不斷進步，對電路板的可靠性要求也在不斷提高，SIR和CAF測試將繼續(xù)在電子制造業(yè)中發(fā)揮重要作用。制造商需要不斷優(yōu)化測試方法和工藝，以滿足市場對高可靠性電子產品的需求。同時，隨著測試技術的發(fā)展，未來的SIR和CAF測試將更加精確、快速和自動化，為電子產品的質量和可靠性提供更有力的保障。