錫膏印刷制程管控是SMT（表面貼裝技術）加工中的關鍵環(huán)節(jié)，對于保證電子產(chǎn)品的生產(chǎn)質(zhì)量和生產(chǎn)效率至關重要。以下是對錫膏印刷制程管控的詳細闡述：

一、錫膏使用管制: 

依先進先出原則, 錫膏進廠后應即貼上(錫膏使用管制Label),并保存于 2~8℃冰箱中,其中錫膏編號方式依失效日期先后順序優(yōu)先使用,于防潮箱回溫4hrs以上才可取用.取用時依編號由小到大取用.并填寫錫膏管制表.

二、冰箱溫度管制:  

冰箱溫度2~8℃,  溫度異常時進行處理并填寫<<冰箱溫度異常處理記錄表>>.

三、錫膏添加管制:

1、以機種單個Panel使用的錫膏量進行預設機臺印刷次數(shù),并要求進行添加錫膏并確認錫量,并填寫《錫膏檢查&添加記錄表》

2、加錫膏用塑料攪拌刀片應保持清潔.

3、錫膏開封后需在24小時內(nèi)使用完.未開封之錫膏, 則可于室內(nèi)環(huán)境存放最長時間<1個月,逾期需報廢.

四、鋼版管制:

1、鋼板清洗: 上線前及使用每6小時及停線累計30分鐘時.

2、鋼板清潔檢查: 鋼板清潔后需要進行檢查，檢查孔壁無錫膏殘留、鋼網(wǎng)是否有損壞等等.

3、張力管制: 每次上下線清洗后需要使用張力計量測張力，張力須 ≤ - 0.21mm或≧32N/cm;

4、鋼板報廢管制: 累計15萬次(依PCS/次計算)或損壞時報廢之.

5、鋼板清洗流程: 均須以MES系統(tǒng)做進出管控.

五、PCB定位調(diào)整:

換線時參照生產(chǎn)資料夾之流向,尺寸等.做好PCB夾持與支撐.

六、 刮刀管制:  

1、刮刀管控:  使用MES系統(tǒng)進行上下線管控所有作業(yè)

2、清潔調(diào)整:  刮刀下線后需要進行清潔，清潔完后需要檢查刮刀是否有損傷等問題；

3、報廢管制:  刮刀使用累計15萬次(及損壞時)更換新刮刀.

七、PCB 清洗:

印刷/點膠異?；虍敊C或意外原因須清洗之PCB,或已印刷錫膏并呆滯時間超過4小時而未完成Reflow焊接制程之PCB須進行清洗.（備注：OSP板不能直接使用酒精進行清洗）

八、錫膏印刷管制:

換線時參照生產(chǎn)數(shù)據(jù)夾之條件設定并確認以下印刷質(zhì)量:

1、SPI 機臺對板子每片作自動檢測(厚度、面積、體積、短路、漏印、偏移)及記錄.  

2、 若因無SPI或異常原因致SPI無法檢測時,須以人員作抽檢管制,進行錫膏印刷目檢(無短路,無漏印,無偏移或偏移<1/3 PAD,并跑制程特采單,經(jīng)過相關部門主管簽核生效存檔.

3、 錫膏厚度&體積管制:

1）錫膏厚度管制之參考范圍:(SPI機器測量以體積為主要管制,厚度為輔助參考)

a. 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA :   T- 0.005mm ~ T + 0.055mm

b. 0.5 mm Pitch QFP /QFN :   T- 0.005mm ~ T + 0.055mm

c. 0.8~1.0 mm Pitch BGA/ CSP :  T- 0.005mm ~ T + 0.065mm

d. Normal Chip (RLC 及其它) :   T- 0.005mm ~ T + 0.085mm

 (Remark:T=鋼板厚度)

2) 錫膏體積管制(使用于SPI 機器測量時):

a. 0.5 mm Pitch CSP / Micro BGA :  0.0016387 ~ 0.008194mm³

b. CSP/Micro BGA 0.65-0.8mm: 0.0065548 ~ 0.029497mm³

c. CSP/PBGA/Micro BGA 1.0mm: 0.0163871 ~ 0.081935mm³

d. 其它零件體積管制參考如下附件:

3）用SPI檢驗錫膏印刷質(zhì)量時,作業(yè)員需每2小時觀察及記錄其CPK值及平均厚度.