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1. SMT（Surface Mount Technology）：表面貼裝技術(shù)，將電子元件直接貼裝在 PCB 表面的一種制造工藝。2. PCB（Printed Circuit Board）：印制電路板，用于承...

隨著微波技術(shù)和射頻（RF）應(yīng)用領(lǐng)域的迅速發(fā)展，許多現(xiàn)代電子設(shè)備開始在1GHz以上的頻率乃至毫米波范圍內(nèi)（如77GHz）運作。例如，車載雷達(dá)系統(tǒng)就是使用了這種高頻段的技術(shù)。高頻PCB，通常指的是那些工作在1GHz及以上頻率...

導(dǎo)電陽極絲（CAF）現(xiàn)象及其影響在高科技電子產(chǎn)品制造中，尤其是在對環(huán)境適應(yīng)性要求極高的汽車電子和軍工領(lǐng)域，產(chǎn)品的耐高溫和高濕性能顯得尤為重要。隨著電子產(chǎn)品向更高集成度發(fā)展，電路板上的孔間距不斷縮小，對孔...

在SMT制程中有鉛焊接和無鉛焊接在開網(wǎng)板時開口的差異:針對 無鉛錫膏流動性較差，相比較而言，無鉛焊接制程的SMT網(wǎng)板開口 面積比有鉛焊接制程的SMT網(wǎng)板開口面積大。0603 有鉛 開口保證內(nèi)距 0.8MM 再作面積百分之 6 左右的內(nèi)凹...

隨著電子產(chǎn)品的微型化和精密化，表面貼裝技術(shù)（SMT）在電子制造業(yè)中的應(yīng)用越來越廣泛。在SMT制程中，錫膏的用量直接影響到焊點的質(zhì)量和可靠性。在某些特定情況下，為了滿足特定的焊接要求，我們需要在局部區(qū)域增加錫膏或焊錫量。 ...