在 PCB 中畵元器件封裝時(shí)，經(jīng)常遇到焊盤(pán)的大小尺寸不好把握的問(wèn)題，因爲(wèi)我們查閲的資料給齣的是元器件本身的大小，如引腳寬度，間距等，但是在 PCB 闆上相應(yīng)的焊盤(pán)大小應(yīng)該比引腳的尺寸要稍大，否則焊接的可靠性將不能保證。下麵將主要講述焊盤(pán)尺寸的規(guī)範(fàn)問(wèn)題。

       爲(wèi)瞭確保貼片元件（SMT) 焊接質(zhì)量，在設(shè)計(jì)SMT 印製闆時(shí)，除印製闆應(yīng)留齣3mm-8mm 的工藝邊外，應(yīng)按有關(guān)規(guī)範(fàn)設(shè)計(jì)好各種元器件的焊盤(pán)圖形和尺寸，佈排好元器件的位曏和相鄰元器件之間的間距等以外，我們認(rèn)爲(wèi)還應(yīng)特彆註意以下幾點(diǎn):

（1 ）印製闆上，凡位於阻焊膜下麵的導(dǎo)電圖形（如互連線、接地線、互導(dǎo)孔盤(pán)等）和所需留用的銅箔之處，均應(yīng)爲(wèi)裸銅箔。卽絶不允許塗鍍?nèi)埸c(diǎn)低於焊接溫度的金屬塗層，如錫鉛閤金等，以避免引髮位於塗鍍層處的阻焊膜破裂或起皺，以保證PCB 闆的焊接以及外觀質(zhì)量。 

（2 ）查選或調(diào)用焊盤(pán)圖形尺寸資料時(shí)，應(yīng)與自己所選用的元器件的封裝外形、焊端、引腳等與焊接有關(guān)的尺寸相匹配。必鬚剋服不加分析或?qū)φ站碗S意抄用或調(diào)用所見(jiàn)到的資料J   或軟件庫(kù)中焊盤(pán)圖形尺寸的不良習(xí)慣。設(shè)計(jì)、查選或調(diào)用焊盤(pán)圖形尺寸時(shí)，還應(yīng)分清自己所選的元器件，其代碼（如片狀電阻、電容）和與焊接有關(guān)的尺寸( 如SOIC,QFP 等）。

（3 ）錶麵貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決於焊盤(pán)的長(zhǎng)度而不是寬度。

（a ）如圖1 所示，焊盤(pán)的長(zhǎng)度B 等於焊端（或引腳）的長(zhǎng)度T ，加上焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤(pán)）的延伸長(zhǎng)度b1 ，再加上焊端（或引腳）外側(cè)（焊盤(pán)）的延伸長(zhǎng)度b2 ，卽B=T+b1+b2 。其中b1 的長(zhǎng)度（   約爲(wèi)0.05mm—0.6mm ），不僅應(yīng)有利於焊料熔融時(shí)能形成良好的彎月形輪廓的焊點(diǎn)，還得避免焊料産生橋接現(xiàn)象及兼顧元器件的貼裝偏差爲(wèi)宜；b2 的長(zhǎng)度（約爲(wèi)0.25mm—1.5mm ），主要以保證能形成最佳的彎月形輪廓的焊點(diǎn)爲(wèi)宜（對(duì)於SOIC 、QFP 等器件還應(yīng)兼顧其焊盤(pán)抗剝離的能力）

（ b ）焊盤(pán)的寬度應(yīng)等於或稍大（或稍?。╈逗付耍ɑ蛞_）的寬度。

常見(jiàn)貼裝元器件焊盤(pán)設(shè)計(jì)圖解，如下 所示。

焊盤(pán)長(zhǎng)度 B=T+b1+b2

焊盤(pán)內(nèi)側(cè)間距 G=L-2T-2b1

焊盤(pán)寬度 A=W+K

焊盤(pán)外側(cè)間距 D=G+2B 。

式中：L– 元件長(zhǎng)度（或器件引腳外側(cè)之間的距離）；

         W– 元件寬度（或器件引腳寬度）；

        H– 元件厚度（或器件引腳厚度）；

         b1– 焊端（或引腳）內(nèi)側(cè)（焊盤(pán)）延伸長(zhǎng)度；

         b2– 焊端（或引腳）外側(cè)（焊盤(pán)）延伸長(zhǎng)度；

         K– 焊盤(pán)寬度修正量。

常用元器件焊盤(pán)延伸長(zhǎng)度的典型值：

對(duì)於矩形片狀電阻、電容：

b1=0.05mm,0.10mm,0.15mm,0.20mm,0.30mm 其中之一，元件長(zhǎng)度越短者，所取的值應(yīng)越小。

b2=0.25mm,0.35mm,0.5mm,0.60mm,0.90mm,1.00mm ，元件厚度越薄者，所取值應(yīng)越小。

K=0mm,+-0.10mm,0.20mm 其中之一，元件寬度越窄者，所取的值應(yīng)越小。

對(duì)於翼型引腳的SOIC 、QFP 器件：

b1=0.30mm,0.40mm,0.50mm,0.60mm 其中之一，器件外形小者，或相鄰引腳中心距小者，所取的值應(yīng)小些。

b2=0.30mm,0.40mm,0.80mm,1.00mm,1.50mm 其中之一，器件外形大者，所取值應(yīng)大些。

K=0mm,0.03mm,0.30mm,0.10mm,0.20mm ，相鄰引腳間距中心距小者，所取的值應(yīng)小些。

B=1.50mm ～3mm, 一般取2mm 左右。

若外側(cè)空間允許可盡量長(zhǎng)些。

（4 ）焊盤(pán)內(nèi)及其邊緣處，不允許有通孔（通孔與焊盤(pán)兩者邊緣之間的距離應(yīng)大於0.6mm ），如通孔盤(pán)與焊盤(pán)互連，可用小於焊盤(pán)寬度1/2 的連線，如0.3mm ～0.4mm 加以互連，以避免因焊料流失或熱隔差而引髮的各種焊接缺陷。

（5 ）凡用於焊接和測(cè)試的焊盤(pán)內(nèi)，不允許印有字符與圖形等標(biāo)誌符號(hào)；標(biāo)誌符號(hào)離開(kāi)焊盤(pán)邊緣的距  離應(yīng)大於0.5mm 。以避免因印料浸染焊盤(pán)，引髮各種焊接缺陷以及影響檢測(cè)的正確性。

（6 ）焊盤(pán)之間、焊盤(pán)與通孔盤(pán)之間以及焊盤(pán)與大於焊盤(pán)寬度的互連線或大麵積接地或屏蔽的銅箔之間的連接，應(yīng)有一段熱隔離引線，其線寬度應(yīng)等於或小於焊盤(pán)寬度的二分之一（以其中較小的焊盤(pán)爲(wèi)準(zhǔn)，一般寬度爲(wèi)0.2mm ～0.4mm, 而長(zhǎng)度應(yīng)大於0.6mm ）；若用阻焊膜加以遮隔，其寬度可以等於焊盤(pán)寬度（如與大麵積接地或屏蔽銅箔之間的連線）。

（7 ）對(duì)於衕一箇元器件，凡是對(duì)稱(chēng)使用的焊盤(pán)（如片狀電阻、電容、SOIC 、QFP   等），設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全麵的對(duì)稱(chēng)性，卽焊盤(pán)圖形的形狀與尺寸完全一緻（使焊料熔融時(shí)，所形成的焊接麵積相等）以及圖形的形狀所處的位置應(yīng)完全對(duì)稱(chēng)（包括從焊盤(pán)引齣的互連線的位置；若用阻焊膜遮隔，則互連線可以隨意）。以保證焊料熔融時(shí)，作用於元器件上所有焊點(diǎn)的錶麵張力能保持平衡（卽其閤力爲(wèi)零），以利於形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)。

（8 ）凡焊接無(wú)外引腳的元器件的焊盤(pán)（如片狀電阻、電容、可調(diào)電位器、可調(diào)電容等）其焊盤(pán)之間不允許有通孔（卽元件體下麵不得有通孔；若用阻焊膜堵死者可以除外），以保證清洗質(zhì)量。

（9 ）凡多引腳的元器件（如SOIC 、QFP 等），引腳焊盤(pán)之間的短接處不允許直通，應(yīng)由焊盤(pán)加引齣互連線之後再短接（若用阻焊膜加以遮隔可以除外）以免産生位移或焊接後被誤認(rèn)爲(wèi)髮生瞭橋接。另外，還應(yīng)盡量避免在其焊盤(pán)之間穿越互連線（特彆是細(xì)間隔的引腳器件）；凡穿越相鄰焊盤(pán)之間的互連線，必鬚用阻焊膜對(duì)其加以遮隔。

（10 ）對(duì)於多引腳的元器件，特彆是間距爲(wèi)0.65mm 及其以下者，應(yīng)在其焊盤(pán)圖形上或其附近增設(shè)裸銅基準(zhǔn)標(biāo)誌（如在焊盤(pán)圖形的對(duì)角線上，增設(shè)兩箇對(duì)稱(chēng)的裸銅的光學(xué)定位標(biāo)誌）以供精確貼片時(shí)，作爲(wèi)光學(xué)校準(zhǔn)用。

（11 ）當(dāng)採(cǎi)用波峰焊接工藝時(shí)，插引腳的焊盤(pán)上的通孔，一般應(yīng)比其引腳線徑大0.05 ～0.3mm 爲(wèi)宜，其焊盤(pán)的直徑應(yīng)不大於孔徑的3 倍。另外，對(duì)於IC 、QFP 器件的焊盤(pán)圖形，必鬚時(shí)可增設(shè)能對(duì)融熔焊料起拉拖作用的工藝性輔助焊盤(pán)，以避免或減少橋接現(xiàn)象的髮生。

（12 ）凡用於焊接錶麵貼裝元器件的焊盤(pán)（卽焊接點(diǎn)處），絶不允許兼作檢測(cè)點(diǎn)；爲(wèi)瞭避免損壞元器件必鬚另外設(shè)計(jì)專(zhuān)用的測(cè)試焊盤(pán)。以保證焊裝檢測(cè)和生産調(diào)試的正常進(jìn)行。

（13 ）凡用於測(cè)試的焊盤(pán)隻要有可能都應(yīng)盡量安排位於PCB   的衕一側(cè)麵上。這樣不僅便於檢測(cè)，更重要的是極大地降低瞭檢測(cè)所花的費(fèi)用（自動(dòng)化檢測(cè)更是如此）。另外，測(cè)試焊盤(pán)，不僅應(yīng)塗鍍錫鉛閤金，而且牠的大小、間距及其佈局還應(yīng)與所採(cǎi)用的測(cè)試設(shè)備有關(guān)要求相匹配。

（14 ）若元器件所給齣的尺寸是最大值與最小值時(shí)，可按其尺寸的平均值作爲(wèi)焊盤(pán)設(shè)計(jì)的基準(zhǔn)。

（15 ）用計(jì)祘機(jī)進(jìn)行設(shè)計(jì)，爲(wèi)瞭保證所設(shè)計(jì)的圖形能達(dá)到所要求的精度，所選用的網(wǎng)格單位的尺寸必鬚與其相匹配；爲(wèi)瞭作圖方便，應(yīng)盡可能使各圖形均落在網(wǎng)格點(diǎn)上。對(duì)於多引腳和細(xì)間距的元器件（如QFP ），在繪製其焊盤(pán)的中心間距時(shí)，不僅其網(wǎng)格單位尺寸必鬚選用0.0254mm （卽1mil ），而且其繪製的坐標(biāo)原點(diǎn)應(yīng)始終設(shè)定在其第一箇引腳處?？傊瑢?duì)於多引腳細(xì)間距的元器件，在焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)保證其總體纍計(jì)誤差必鬚控製在 ± 0.0127mm （ 0.5mil ）之內(nèi)。

（16 ）所設(shè)計(jì)的各類(lèi)焊盤(pán)應(yīng)與其載體PCB 一起，經(jīng)試焊閤格以及檢測(cè)閤格之後，方可正式用於生産。對(duì)於大批量生産，則更應(yīng)如此。

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