回流過程

1 概要 

1.1 首要條件 

回流焊是在絲網(wǎng)印刷和貼片之后進(jìn)行。

1.2 生產(chǎn)設(shè)備 

基板在回流爐中通過熱傳導(dǎo)加熱。 

在此規(guī)范中認(rèn)可的傳遞方式是“強(qiáng)制對(duì)流”

該回流爐由不同的流動(dòng)線路組成（空氣和水冷卻），缺失任一部件回流爐都不能正常啟動(dòng)使用。 

爐子指令改變后，必須要等回流爐參數(shù)達(dá)到新的穩(wěn)態(tài)后才能繼續(xù)進(jìn)板。 

根據(jù)指示燈顏色以確認(rèn)回流爐的工作狀態(tài)（綠：正產(chǎn)工作；紅：故障；黃：等待狀態(tài)）。

1.3 回流爐的傳送系統(tǒng)

為使板子在爐中掉板或卡板的風(fēng)險(xiǎn)最小化，此生產(chǎn)設(shè)備中須采用中央支撐（耐高溫材料制作的支撐），保持板子在整個(gè)回流過程中平直；固定框和定向的傳送鏈保證板子傳送的穩(wěn)定性。 

2 回流焊接

根據(jù)板不同的設(shè)計(jì)特性，有以下2種不同的SMD焊接過程：  

★錫膏回流

★膠固化

2.1 板在回流爐中的放置

2.1.1 概要 

每一焊接面，在回流爐中只能焊接一次。 

假如板被卡或落入爐中：這塊板必須丟棄。 

2.1.2 放置次序 

對(duì)于雙面回流過程，應(yīng)該按照以下順序： 

第一步 底部（最小的裝載）被標(biāo)識(shí)為焊接面， 

第二步 頂面（最大的裝載）被標(biāo)識(shí)為元件面 

對(duì)于膠處理過程，也應(yīng)該按照以下順序： 

第一步（使用錫膏焊接）的底面被識(shí)別為元件面 

第二步（使用膠固化）的底面被識(shí)別為焊接面 

2.1.3板子放入回流爐 

應(yīng)注意下列各項(xiàng)： 

a) 板子兩邊要有工藝邊；保證板子在傳送時(shí)不碰到PCB板上的元件。

 b) 在大多數(shù)情況下，細(xì)小間距元件或者BGA；這些組件最好貼裝在板子的正面（TOP面）。 

2.2生產(chǎn)設(shè)備檢查 

2.2.1 回流爐維護(hù) 

必須對(duì)此生產(chǎn)設(shè)備制定一個(gè)定期的點(diǎn)檢和維護(hù)計(jì)劃（點(diǎn)檢事項(xiàng)和周期）及維護(hù)后要達(dá)到的標(biāo)準(zhǔn)；