回流過程控制

1錫膏焊接過程的溫度范圍

這個過程要完全包含在上/下界限內(nèi)，通過觀察PCB和焊盤來確保焊接質(zhì)量,從而避免板子和器件的惡化。 

過程的范圍是根據(jù)印刷過程規(guī)格中對錫膏的特性和混裝工藝特性規(guī)定定義的： 

 1.1 曲圖階段描述 

曲線見上圖所示 

階段1：預熱區(qū) 

目的：

把室溫的PCB盡快加熱, 但升溫速率要控制在適當范圍以內(nèi)，如果過快，會產(chǎn)生熱沖擊，電路板和元件都可能受損；過慢，則溶劑揮發(fā)不充分，影響焊接質(zhì)量, 為防止熱沖擊對元件的損傷，通常上升速率設定為1-3℃／s，典型的升溫速率為2℃／s。

標準：

滿足工藝要求，該范圍是根據(jù)焊錫膏的成分特性定義的。 

階段2：恒溫區(qū) 

目的： 

a) 為了確保焊錫膏在到達回流溫度前助焊劑得到充分揮發(fā) 

b) 增加助焊劑活性 

c) 各元件的溫度趨於穩(wěn)定，盡量減少溫差。

標準:

保溫階段最大190秒,達到焊錫膏融化溫度:179°C

階段3 回流區(qū)

目的：

將溫度升到比焊錫膏融化溫度高出30°C。 

當超過179°C的時間為回流焊接時間。 

標準:

溫度最高點在220°C和235°C之間 

回流時間在60-90秒 

如果超出持續(xù)時間,金屬層將會出現(xiàn)不可靠連接.

階段4

目的:

整個加工處理時間的管理和控制.

標準:

整個處理時間達到240秒 

階段5 冷卻區(qū)

目的 

控制冷卻 

標準:  

熱量沖擊的極限:最大3°C/秒