2 膠固化過程 

無論使用什么樣的生產(chǎn)設(shè)備，使用的膠固化曲線必須包含在下面定義的整個處理范圍，確保良好的點膠效果。

      紅膠固化時的固化溫度范圍為：135℃--160℃，時間為：90-120秒； 

3 每個回流爐指令用法說明和幫助 

回流焊接是在電路板貼片完成后進行。為此，制作一個合適的溫度曲線時要考慮PCB的高度、結(jié)構(gòu)、良好的間距組成等等，而特殊組成部分必須詳細說明。 

生產(chǎn)的所有產(chǎn)品（回流焊接和膠固化）溫度曲線必須包括上面說明的全部過程。 

3.1測溫參數(shù)說明  

利用熱電偶測溫度曲線時必須遵照此操作，該回流爐的熱電偶按照§3.4 節(jié)描要求安裝的。

在上述參數(shù)條件下進行爐溫測試，測試后，把測試的結(jié)果與標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)比較。在溫度曲線上確認溫度上升和冷卻斜率、回流（固化）時間、最高溫度是否符合生產(chǎn)工藝要求；符合就開始生產(chǎn)，若不符合要求，重新測試，直到測試符合生產(chǎn)工藝的曲線后方可開始生產(chǎn)。

3.2 爐子穩(wěn)定性檢測 

使用溫度記錄儀和熱電偶工具來實現(xiàn)檢查。 

目的:

a)評定回流爐的可重復(fù)性 

b)對偏差和錯誤的預(yù)見性 

c)確保過程控制

測試頻率:

d)首次開機前測試爐溫；在機種切換前測試爐溫；同一機種連續(xù)生產(chǎn)，測試頻率：1周/次。

e)采用實時監(jiān)控系統(tǒng)時測試頻率為三個月修正一次母線。

4回流曲線確認

4.1板上熱電偶的放置 

目   目的：

在PCB上確認有效的溫度曲線； 

K型熱電偶必須是使用高溫焊錫或者高溫膠固定。 

先在PCB上使用熱電偶檢查： 

a)  PCB表面溫度 

b) 最小的元件(需回流的元件)

c) 有最大和最小的熱容量的組件（最大的熱吸收和最小的熱量吸收） 

d)  BGA及細間距元件 

e）在存在較大破裂風(fēng)險的臨界元件頂部，明細如下： 

-光偶 

-鉭電容 

-繞線電感 

-晶體 

-細間距IC類元件和ＢＧＡ 

-絕緣線

4.2 在PCB上的放置 

電偶進入接觸點之前必須是非短路的；并且測溫點要包括上述的元件；它的接線必須滿足以下圖示所接受的要求:

注意：特殊元件如熱容量特別大的電源模塊、連接器、本身有大銅箔接地的元件、大的電容可以超出控制范圍，但需要監(jiān)控；