要求和限制

1 預(yù)期結(jié)果 

所有的元器件的焊接質(zhì)量滿足以下條件才認(rèn)為是合格： 

所有元件貼裝正確且焊接都滿足IPC A 610 E版第三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。 

2 操作印刷好的裸板 

帶上防靜電手套才可觸摸印刷完畢的裸板電路 

3 在回流爐后檢查 

1.設(shè)備檢查

在回流爐進(jìn)/出口，要確?；亓鳡t與軌道之間傳送的穩(wěn)定性，確保傳送時(shí)不會(huì)出現(xiàn)卡板的現(xiàn)象； 

存儲(chǔ)PCB應(yīng)該獨(dú)立，不可相互接觸 。

2.焊接檢查

對(duì)不能測(cè)試到的元器件必須重點(diǎn)檢查，對(duì)所有包括細(xì)腳間距器件的板子，所有焊料必須使用IPC A-610E level 3中規(guī)定的放大倍數(shù)的雙目顯微鏡檢查；用于檢查焊接互連情況的放大倍數(shù)應(yīng)根據(jù)被測(cè)件的最小焊盤寬度來(lái)確定；標(biāo)準(zhǔn)參見：IPC-A-610E level3中規(guī)定的放大倍數(shù)的雙目放大鏡；具體如下表：

所有板子都必須檢查下列各項(xiàng):

a )是否保持清潔 

b)分層 

c)管腳焊接面的形狀（確認(rèn)焊接的質(zhì)量）。