剪切/成型

1  簡(jiǎn)述

元器件成形與切腳是整個(gè)PCBA生產(chǎn)的首要工序，成形與剪腳的質(zhì)量直接影響后續(xù)的產(chǎn)品生產(chǎn)，根據(jù)工藝要求，對(duì)插件元件引腳進(jìn)行剪腳或整形成某種形狀（某些元件需進(jìn)行2種處理），以保證引腳的距離和電路板上的插孔的中心距（只可對(duì)允許插件前整形的元件進(jìn)行），此過(guò)程的工藝要求不僅包括插裝時(shí)的尺寸要求，而且還包括應(yīng)力釋放、散熱高度等要求。

2 整形前準(zhǔn)備

? 要確認(rèn)人員和設(shè)備的有效地方

? 確認(rèn)使用設(shè)備的狀態(tài)和有效性

? 相應(yīng)的工藝文件（流轉(zhuǎn)單、作業(yè)指導(dǎo)書(shū)等）

? 相應(yīng)的工裝工具（工藝板、游標(biāo)卡尺、塞尺等）

 3元件包裝類(lèi)型及成型方式

根據(jù)元件包裝種類(lèi)的不同，選擇合適的整形機(jī)器（有多中機(jī)器可用來(lái)完成剪腳、成型操作）；

2.3.1元件封裝類(lèi)型

? 散裝

? 盒裝

? 管裝

? 帶狀

  2.3.2設(shè)備的選擇

?  散裝或盒裝元件

將其逐個(gè)排列在機(jī)器上，執(zhí)行剪腿（放射狀元件）或同時(shí)剪腿和折彎（軸向元件）

? 帶裝元件

將索帶插入機(jī)器剪腿再折彎