工藝要求

1應(yīng)力釋放要求

元器件成形的應(yīng)力釋放的一般要求：

? 成型元件封裝根部和焊接點(diǎn)間的引腳部分要有應(yīng)力釋放；

? 元器件引腳的延伸盡量與元器件本體的軸線平行；

? 安裝在鍍通孔內(nèi)的元器件引腳盡量與印制板表面垂直

? 因應(yīng)力釋放彎曲要求而采用不同引腳彎曲類(lèi)型時(shí)，允許元器件本體發(fā)生偏移

2成型與剪腳的要求

? 成型與剪腳工具（設(shè)備）使用前應(yīng)保持清潔，以防止殘留的污垢、油脂及其它雜質(zhì)對(duì)元器件引腳產(chǎn)生污染；

? 對(duì)靜電敏感元器件成型與切腳時(shí)，必須在防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行操作，同時(shí)操作人員應(yīng)穿戴防靜電工作服、工作帽和工作鞋，并佩戴防靜電腕帶；禁止裸手直接接觸元器件引腳；

? 成型與切腳過(guò)程中工具和設(shè)備應(yīng)可靠接地；

? 使用設(shè)備成型時(shí)，夾具與引腳的接觸面應(yīng)光滑、平整，以免損傷引腳鍍層；

? 引腳成型、剪切過(guò)程中，禁止扭轉(zhuǎn)和沿軸向拉伸引腳，以避免損壞元器件內(nèi)部引線或封裝根部；

?  元器件必須按照焊盤(pán)間距進(jìn)行彎曲成形，彎曲基本對(duì)稱(chēng)，保證元器件安裝后標(biāo)識(shí)明顯可見(jiàn)，如下圖 所示；

? 引腳彎曲一次成形，不能反復(fù)彎曲；

? 不能在引腳較厚的方向彎曲，如對(duì)扁平形狀的引腳不能進(jìn)行橫向彎曲；

? 淬火引腳不能彎曲成形，如繼電器、電連接器和內(nèi)部有線圈元件等元器件引腳；

? 元器件引腳成形中，對(duì)有極性元器件，如：電解電容、二極管、三極管，注意引腳極性與成形方向之間的關(guān)系，切勿使方向弄反；

? 若使用短插工藝，則成形后的尺寸要符合元器件插裝后的引腳伸出長(zhǎng)度要求；

? 元器件引腳無(wú)論手工或機(jī)械成形，均不能有明顯的刻痕或夾傷；

3引腳末端突出要求

?  元器件引腳，其伸出部分 L 最小值要能使焊料中的引腳末端可辨識(shí)， L 最大值為 2.0mm ，如下圖 所示。

?  對(duì)于板厚大于 2.3mm 的印制板，如果使用固定引腳長(zhǎng)度（預(yù)先固定，無(wú)法改變）的元器件，如雙排插針（ DIP ）件、插座、連接器，允許引腳末端在焊點(diǎn)內(nèi)不可見(jiàn)；