行業(yè)資訊
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2024-10-14
多通道 SIR/CAF 實時監(jiān)控測試系統(tǒng)——PCB品質監(jiān)控的重要手段
文章來源:金鑒可靠性實驗室
絕緣表面電阻與導電性陽極絲
在電子制造領域,電路板的可靠性是確保電子產(chǎn)品長期穩(wěn)定運行的關鍵因素。表面絕緣阻抗(SIR)和導電性陽極絲(CAF)是評估電路板可靠性的兩個重要指標。金鑒實驗室提供PCB...
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2024-10-09
SMT焊接中葡萄珠效應形成原因、危害形成、如何減少
葡萄珠效應(Graping Effect)定義
葡萄珠效應,又稱為葡萄球現(xiàn)象,是指在SMT(Surface Mount Technology,表面貼裝技術)焊接過程中,部分錫膏沒有完全熔化并融合在一起,而是形成了一顆顆獨立的錫珠,...
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2024-09-30
?車載電池FPC連接片虛焊失效分析
文章來源:騰昕檢測
Case background
No.1 案例背景
某車載電池充電異常,經(jīng)初步分析是內(nèi)部FPC連接板接觸不良導致。連接板由FPC+鎳片+SMD元件+PI膜構成,如下圖:
An...
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2024-09-25
印刷制程解析之設備性能評估
作者:薛廣輝
印刷制程在中國大陸電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)的應用,可謂爛斯熟矣,設備品牌眾多、工藝人員如云、SMT工廠遍布…… 然而如何評介一臺印刷機性能、或者說如何驗收一臺印刷機設備則眾說紛紜,深究起來又莫有出處。曾經(jīng)一家企業(yè)招...
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2024-09-21
?先進封裝市場火熱,哪些材料正在被關注?
隨著制造工藝的提升,集成電路的晶體管尺寸從微米級降至納米級,集成度從幾十個晶體管增加到數(shù)十億晶體管。然而,物理尺寸縮小瀕臨極限帶來的量子隧穿效應、原子級加工工藝等問題成為制約摩爾定律延續(xù)的重要因素,并且每代工藝之間的性能提升幅度越來越小...
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